الفريق العربي للهندسة العكسية
الرام موضوع مهم - نسخة قابلة للطباعة

+- الفريق العربي للهندسة العكسية (https://www.at4re.net/f)
+-- قسم : منتديات الهندسة العكسية - Reverse Engineering Forums (https://www.at4re.net/f/forum-4.html)
+--- قسم : الهندسة العكسية المتقدمة - Advanced RCE (https://www.at4re.net/f/forum-26.html)
+---- قسم : قسم JTAG وذواكر Emmc & UFS (https://www.at4re.net/f/forum-48.html)
+---- الموضوع : الرام موضوع مهم (/thread-2322.html)



الرام موضوع مهم - MountLegacy - 07-12-2020

جهاز الكمبيوتر لدية معالج و رام و هارديسك

جهاز الهاتف لدية ايضا معالج و رام و ذاكرة داخلية

الهارديسك هو الذاكرة وهذا اختلاف مسميات فقط

اذا حاولت تشغل الكمبيوتر بدون رام لن يعمل وكذلك الهاتف

هنالك ذواكر تاتي مدمج معها الرام يعني هارديسك و رام مع بعض في ايسي واحد

مثلا ذاكرة bga221 دائما ياتي مدمج معها الرام وهي لديها 221 رجل لذلك سميت bga221

هذة الرجول الكثيرة فقط حوالي 15 رجل خاصين بالذاكرة والباقي كله اما مرتبط بالرام او ليس له اهمية nc

الصورة بالاسفل توضح نقاط الذاكرة


[صورة مرفقة: C0iTj2l.jpg]

يعني رجول الرام اكثر من رجول الذاكرة الداخلية للهاتف بكثير

تركيبة الايسي هي الناند فوق رجول الايسي مباشر ثم ياتي من فوقه الرام

يعني عندما تسخن علي الذاكرة انت كدة بتسخن علي طبقة الرام وهي لا تتحمل الحرارة المرتفعة

والمشكلة الاكبر ان الرام لا يمكن فحصة وكل فرق الجيتاج مهتمه فقط بذاكرة الناند نظرا لانخفاض قيمة البوكسات

فمثلا بوكس مديوسا كامل بالادابتورات ثمنه حوالي 200 دولار وهذا المبلغ عندما نخصم منه ثمن تصنيع قطعه البوكس والادابتورات سيتبقي فقط حوالي 80 دولار يعني الفريق يساهر ويتعب وينزل تحديثات ويستاجر سيرفرات وكل هذا مقابل 80 دولار

اي ايسي سواء كان معالج او ذاكرة تكون فيه منطقة منتصف الايسي ذات اهمية اكبر من اطراف الايسي لذلك نجحت فكرة حفر المعالج لان نقاط التوصيل الخاصة ب isp موجودة في طرف المعالج وليس المنتصف

لذلك انصح الزملاء بعدم التسخين في منتصف الايسي لتفادي تلف المنطقة الاكثر حساسية في الايسي

كذلك انصح بعدم التسخين في بطن الايسي يعني عندما تشبلن ايسي لا تضع فلاكس علي رجول الايسي وتسخنه لان الفلاكس يذيد الحرارة ومنطقة الناند اقرب لرجول الايسي من ظهر الايسي

هذا الحديث عن تركيبه الذاكرة كهاردوير

اذا كنت تريد ان تفهم تركيبه الذاكرة من ناحية السوفتوير عليك بالرجوع لفكرة الكمبيوتر

في الكمبيوتر عندما تحاول تنزيل نظام وندوز سيتم تنزيل الوندوز في بارتشن c وهنا في الهواتف هذا البارتشن هو rom 1 وايضا يعتبر بارتشن rom1 كيوزرداتا يعني يتم فية وضع السيستم وجميع ملفات نظام التشغيل وايضا ملفات المستخدم

في الكمبيوتر هنالك بارتشن صغير غير بارتشن c وهذا البارتشن لا يمكن ان تحذفة وهو خاص بنظام الاقلاع للكمبيوتر وهنا في الهواتف هنالك اثنين بارتشن لنظام الاقلاع وهم rom 2 و rom 3

بارتشنات او كما نسميها قطاعات البوت rom 2 و rom 3 دائما يكون حجمها صغير حوالي 4 ميقا او 8 ميقا

هنالك بارتشن مغلق ومحمي من التعديل وهو rpmb

عندما يكون هنالك تلف في بارتشنات الاقلاع تعتبر الذاكرة تالفة

وعندما يكون هنالك تلف في احد الادريسات في قطاع rom1 يتم تخطي هذا المكان التالف ويتم تعويضه من قطاعات gp التي تكون دائما مخفية ويتم اظهارها مرة واحدة فقط في العمر ونقول علي هذة العملية تصفير قطاعات gp

هذا الحديث عن قطاعات الذاكرة بالنسبه للنوع emmc اما النوع ufs فهنالك مرونه في البارتشنات الخاصة بهذا النوع سنحدث عنها لاحقا

عندما تفحص الذاكرة ببوكسات الجيتاج وتجدها سليمة ولكن عند تركيبها لا يفتح الهاتف معناة هنالك خلل بالرام بشكل كبير

عندما تفحص الذاكرة ببوكسات الجيتاج وتجدها بها اخطاء ولا تقبل كتابة الدامب باكثر من بوكس جيتاج معناة منطقة الكنترولر بالذاكرة بها مشكلة او منطقة الناند بها مشكلة

انا اعلم ان كثير منكم لم يفهم حديثي واذا ربنا وفقنا سنعمل فيديوهات في المستقبل

هنالك افكار ويمكن ان يتم تطبيقها في المستقبل

فمثلا يمكن ان يتم صنع بوكس جيتاج يفحص الذاكرة والرام

يمكن ان يتم صنع بوكس جيتاج يكون فية كنترولر كبديل لكنترولر الذاكرة يعني نتمكن من الوصول لمنطقة الناند وسحب الداتا منها حتي لو الذاكرة تالفة