تحذير

عند استخدام طريقة حفر المعالج لا تترك المكوة على النقطة فترة طويله لان نقاط القصدير تحت النقطة التي ستلحم عليها السلك

اذا كانت حرارة المكوة مرتفعه ستقوم بصهر القصدير اسفل الطبقه الخضراء وتعمل شورت وستتعب جدا لفك هذا الشورت

الصور بالاسفل لنقاط البوردة بعد حفر الطبقه الخضراء وازالة القصدير الذي تسبب بالشورت

عملية فصل الشورت مهمه جدا لاي شخص يستخدم طريقة حفر المعالج لانها ستحدث لك احيانا هذة المشكلة

سواء كان الشورت بين النحاس حول النقطة والنقطة نفسها



او كان الشورت اسفل الطبقة الخضراء في نقاط القصدير

اسفل الطبقه الخضراء التي نلحم فيها الاسلاك مباشرة موجود كور القصدير بتاعت المعالج وعند وضع المكوة لفترة طويله علي هذة الطبقه ستصل الحرارة للقصدير وينصهر ويسبب شورت بين النقاط ولن يفتح الهاتف الا بعد حفر المعالج مرة ثانية والوصول لنقاط القصدير وازالتها ثم عمل جمبر للخطوط هذة بعد ازالة الشورت منها