الادوات المستخدمه في الحفر علي المعالج

[MountLegacy]

كثير من الزملاء طلبو مني فيديو لعملية الحفر والادوات المستخدمه

انا استخدم مايكروسكوب olympus sz51 سعرة 10 الف جنيه مصري

لا يدعم كاميرا وياتي مستعمل ولكن لديه صورة عالية النقاء تساعدني علي العمل في اضيق مكان

لدي مكوة سن jbc لكن لا اعتمد عليها كثيرا واستخدم مكوة الهوت الكادا ولكن كل جهاز اشتغله بسن جديد

استخدم سن نحاس عادي جدا وسعرة رخيص

استخدم موتور حفر (drill) ويمكن الحفر بدونه ولكن هو يجعل عملية الحفر اسرع

اقوم بالحفر في البداية بالدريل ثم اكمل الحفر بالكتر كما في الصورة

بعد ظهور الطبقه الخضراء اتوقف عن الحفر واقوم بتنظيف المكان بالثنر العادي

ثم اقوم بتحديد النقاط التي ساوصل فيها الاسلاك

اذا كانت الذاكرة من نوع emmc احتاج لثلاث نقاط وهي
CMD CLK DAT0

اذا كانت الذاكرة من نوع UFS احتاج لاربعه نقاط هي
TX0P
TX0N
RX0P
RX0N

طبعا حنحتاج نوصل سلك ارضي وادخال كيبل usb بالبوردة

الخلاصه

لا تحتاج للدريل كاساسي لعملية الحفر
لا تحتاج لمكوة احترافية
فقط تحتاج مايكروسكوب نظيف

لكي تتفادي اخطاء الحفر لا تبدا بالدريل لانه ممكن يدمر المعالج اذا كانت اول مرة لك

اكشط براس الابرة في منتصف النقطة وحاول بقدر الامكان لا تكشط خارج النقطة لانه سيظهر النحاس وعند محاولة لحام السلك سيحدث معك شورت بين النحاس الارضي هذا والنقطة وبكدة سيموت الهاتف ولن يفتح

اذا ظهر معك النحاس حول النقطة يمكنك ان تغطيه بمادة uv
او تقوم بازالة كل النحاس حول النقطة لكي يفك الشورت

لتعلم عملية الحفر يمكنك حفر اي معالج من بوردة تالفه لان طبقات المعالج متشابهه

النقطة التي ستوصل فيها السلك هي تاتي من الذاكرة ثم تمر بنقطة القصدير اسفل المعالج ثم تطلع فوق المعالج للمكان الذي حفرته ثم تذهب الي داخل المعالج

مهما حدث معك يمكن حل المشكلة بالاتي
قطع مسار النقطة الداخل للمعالج
ثم حفر مكان النقطة في المعالج لغاية ظهور نقطة القصدير اسفل المعالج
ثم توصيل جمبر من نقطة القصدير الي المسار الداخل للمعالج الذي قطعته

بهذة الطريقة اذا كان عندك شورت ستتخلص منه ويعود الهاتف الي العمل

اذا كانت النقاط قريبه من بعضها نستخدم سلك غير معزول الخاص بالمايكروجمبر 0.02 او 0.009 الخاص ببصمه الايفون